陶熙无需底涂有机硅灌封胶DOWSIL 275

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陶熙无需底涂有机硅灌封胶DOWSIL 275

陶熙无需底涂有机硅灌封胶DOWSIL 275
容量：20kg
组份：单组份
销售单位：桶
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：有机硅灌封胶-无

陶熙无需底涂有机硅灌封胶DOWSIL 275
容量：20kg
组份：单组份
销售单位：桶
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：有机硅灌封胶-无需底涂型
颜色：白色
质量混合比：1:1
制造商型号：275-B
胶的种类：有机硅
密度：1.35g/mL
粘度：2000cst
固化时间：30min@70℃
温度范围：-40~180℃
产品特点
·双组份:加成固化型,无挥发物.
·高粘接强度:无需底涂即可对基材有优异的粘附性.

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