陶熙无需底涂有机硅灌封胶DOWSIL 275
陶熙无需底涂有机硅灌封胶DOWSIL 275
容量:20kg
组份:单组份
销售单位:桶
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅灌封胶-无
容量:20kg
组份:单组份
销售单位:桶
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅灌封胶-无
陶熙无需底涂有机硅灌封胶DOWSIL 275
容量:20kg
组份:单组份
销售单位:桶
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅灌封胶-无需底涂型
颜色:白色
质量混合比:1:1
制造商型号:275-B
胶的种类:有机硅
密度:1.35g/mL
粘度:2000cst
固化时间:30min@70℃
温度范围:-40~180℃
产品特点
·双组份:加成固化型,无挥发物.
·高粘接强度:无需底涂即可对基材有优异的粘附性.
相关信息:
最新动态信息
- ShinEtsu信越X-23-7795导热硅脂 2026-10-30
- 高导热电气绝缘导热硅脂ShinEtsu信 2026-10-30
- MPU导热硅脂ShinEtsu信越X-23-8033 2026-10-30
- 油脂状导热膏ShinEtsu信越G-747 2026-10-30
- 滚动轴承锂基润滑脂ShinEtsu信越G- 2026-10-30
- GPU高导热性硅脂ShinEtsu信越X-23- 2026-10-30
- cpu散热膏ShinEtsu信越X-23-7921-5 2026-10-30
- 高温真空泵导热硅脂ShinEtsu信越KS 2026-10-30
- 纳米级高导热膏ShinEtsu信越G-750 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-7762高导热散热膏 2026-10-30
- 电气散热绝缘膏ShinEtsu信越KS-609 2026-10-30
- ShinEtsu高导热硅脂膏信越X-23-778 2026-10-30
- ShinEtsu信越高热硅脂G-751 2026-10-30
- ShinEtsu信越导热硅脂X-23-8117 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8079-2芯片显卡c 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8191高导热硅脂 2026-10-30
- RTV导热硅脂ShinEtsu信越G-776 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8195-4耐高温导热 2026-10-30
- hysolEA9394|Loctite EA 9394环氧胶 2026-10-29
- 陶熙双组分导热胶DOWSIL Q1 9226胶 2026-10-29


内容编辑






