陶熙高导热加热固化导热胶DOWSIL TC-2030
陶熙高导热加热固化导热胶DOWSIL TC-2030
容量:3.2kg
销售单位:套
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅导热胶粘剂-高导热加
容量:3.2kg
销售单位:套
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅导热胶粘剂-高导热加
陶熙高导热加热固化导热胶DOWSIL TC-2030
容量:3.2kg
销售单位:套
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅导热胶粘剂-高导热加热固化型
颜色:灰色
组份:双组份
制造商型号:TC-2030-3.2KG
质量混合比:1:1
固化方式:加热
导热率:2.7W/m·K
粘度:22000mPa·s
固化时间:60min@130℃
硬度:92A
产品特点
·加热固化:加热快速固化,提高生产效率.
·超高导热性:具有超高导热性能,适用于需要导热粘接的场合.
·粘接力:拉伸强度大,特别是跟铜,铝基材有良好的粘接力.
·绝缘性:优异的绝缘性能,保护元器件在高压环境中使用.
注意事项
·部分物质会抑制本品固化.具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物),含有机催化剂的硅橡胶,含硫材料(如聚硫化物等),胺,聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等.
使用方法
·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理.若使用电晕处理可提高粘接效果.
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用.
·固化:本品在130℃加热固化.
适用场合
·适用于粘合电气元件和电路板并提供有效的热传递
相关信息:
最新动态信息
- ShinEtsu信越X-23-7795导热硅脂 2026-10-30
- 高导热电气绝缘导热硅脂ShinEtsu信 2026-10-30
- MPU导热硅脂ShinEtsu信越X-23-8033 2026-10-30
- 油脂状导热膏ShinEtsu信越G-747 2026-10-30
- 滚动轴承锂基润滑脂ShinEtsu信越G- 2026-10-30
- GPU高导热性硅脂ShinEtsu信越X-23- 2026-10-30
- cpu散热膏ShinEtsu信越X-23-7921-5 2026-10-30
- 高温真空泵导热硅脂ShinEtsu信越KS 2026-10-30
- 纳米级高导热膏ShinEtsu信越G-750 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-7762高导热散热膏 2026-10-30
- 电气散热绝缘膏ShinEtsu信越KS-609 2026-10-30
- ShinEtsu高导热硅脂膏信越X-23-778 2026-10-30
- ShinEtsu信越高热硅脂G-751 2026-10-30
- ShinEtsu信越导热硅脂X-23-8117 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8079-2芯片显卡c 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8191高导热硅脂 2026-10-30
- RTV导热硅脂ShinEtsu信越G-776 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8195-4耐高温导热 2026-10-30
- hysolEA9394|Loctite EA 9394环氧胶 2026-10-29
- 陶熙双组分导热胶DOWSIL Q1 9226胶 2026-10-29


内容编辑







