陶熙介电凝胶型有机硅灌封胶DOWSIL 3-4170

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陶熙介电凝胶型有机硅灌封胶DOWSIL 3-4170

陶熙介电凝胶型有机硅灌封胶DOWSIL 3-4170
容量：7.2kg
销售单位：套
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：硅灌封胶-介电凝胶型
颜

陶熙介电凝胶型有机硅灌封胶DOWSIL 3-4170
容量：7.2kg
销售单位：套
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：硅灌封胶-介电凝胶型
颜色：透明
质量混合比：1:1
制造商型号：3-4170
胶的种类：有机硅
固化方式：加热
粘度：475mPa·s
固化时间：9min@100℃
温度范围：-45~200℃
产品特点
·绝缘性能:优异的绝缘性能,保护元器件在高压环境中正常工作.
·低应力保护:固化成柔软的弹性体,在机械振动和冷热循环等恶劣环境中,保护元器件不受到破坏.
·无腐蚀:加成反应体系,反应过程中无副产物产生,体积无变化,更环保.
·快速热固化.
·在室温下工作时间长且粘度低,提供了加工灵活性.
注意事项
·部分物质会抑制本品固化.具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物),含有机催化剂的硅橡胶,含硫材料(如聚硫化物等),胺,聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等.
使用方法
·预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理,为达到优异灌封效果,推荐使用DC-1200-OS底涂.
·施胶:使用手工或自动设备将A,B组份按比例(重量比)均匀混合.对气体混入敏感的场合,需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理,胶体较多时脱气时间适当延长.将待密封件灌入口向上水平放置,浇入灌封胶并自流平.
·固化:本品室温固化,加热可使固化加速.
适用场合
·适用于需要低应力的电子设备.如:传感器,PDMS模块,培养皿,实验模具.

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