陶熙快干低粘度有机硅涂层材料DOWSIL SE9100
陶熙快干低粘度有机硅涂层材料DOWSIL SE9100
容量:330mL
销售单位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅涂层材料-快干低
容量:330mL
销售单位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅涂层材料-快干低
陶熙快干低粘度有机硅涂层材料DOWSIL SE9100
容量:330mL
销售单位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅涂层材料-快干低粘度型
制造商型号:SE9100
固化方式:湿气
粘度:50000mPa·s
颜色:黑色
表干时间:9min@25℃
温度范围:-45~200℃
产品特点
·单组分,室温湿气固化.
·快速表干:提高生产效率.
·自流平:便于操作.
·无腐蚀:不会对基材产生腐蚀.
注意事项
·施胶工艺须在9分钟内完成.
使用方法
·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理.若使用电晕处理可提高粘接效果.
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用.
·固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化.
适用场合
·可拆卸的围坝胶,适用于高端客户群体
相关信息:
最新动态信息
- ShinEtsu信越X-23-7795导热硅脂 2026-10-30
- 高导热电气绝缘导热硅脂ShinEtsu信 2026-10-30
- MPU导热硅脂ShinEtsu信越X-23-8033 2026-10-30
- 油脂状导热膏ShinEtsu信越G-747 2026-10-30
- 滚动轴承锂基润滑脂ShinEtsu信越G- 2026-10-30
- GPU高导热性硅脂ShinEtsu信越X-23- 2026-10-30
- cpu散热膏ShinEtsu信越X-23-7921-5 2026-10-30
- 高温真空泵导热硅脂ShinEtsu信越KS 2026-10-30
- 纳米级高导热膏ShinEtsu信越G-750 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-7762高导热散热膏 2026-10-30
- 电气散热绝缘膏ShinEtsu信越KS-609 2026-10-30
- ShinEtsu高导热硅脂膏信越X-23-778 2026-10-30
- ShinEtsu信越高热硅脂G-751 2026-10-30
- ShinEtsu信越导热硅脂X-23-8117 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8079-2芯片显卡c 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8191高导热硅脂 2026-10-30
- RTV导热硅脂ShinEtsu信越G-776 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8195-4耐高温导热 2026-10-30
- hysolEA9394|Loctite EA 9394环氧胶 2026-10-29
- 陶熙双组分导热胶DOWSIL Q1 9226胶 2026-10-29


内容编辑






