高导热率陶熙DOWSIL TC-6020导热灌封胶
高导热率陶熙DOWSIL TC-6020导热灌封胶
高导热率陶熙DOWSIL TC-6020导热灌封胶
DOWSIL TC-6020适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如:电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等;
DOWSIL TC-6020适用于工业电源模块;
DOWSIL TC-6020适用于汽车控制单元;
DOWSIL TC-6020用于PCB系统组件的导热密封剂/灌封剂,可防止恶劣的环境条件和热管理;
相关信息:
最新动态信息
- 汽车传感器粘接和EMI/RF屏蔽外壳密 2026-09-22
- 边角补强胶富乐H.B.Fuller EA6037C 2026-09-22
- 边角补强胶富乐H.B.Fuller FH8709T 2026-09-22
- 边角补强胶富乐H.B.Fuller FH807HF 2026-09-22
- 边角补强胶富乐H.B.Fuller FH8050胶 2026-09-22
- 晶元级芯片底部填充胶富乐H.B.Full 2026-09-22
- 晶元级芯片底部填充胶富乐H.B.Full 2026-09-22
- 板级底部填充胶富乐H.B.Fuller FH8 2026-09-22
- 板级底部填充胶富乐H.B.Fuller FH8 2026-09-22
- 板级底部填充胶富乐H.B.Fuller FH8 2026-09-22
- 板级底部填充胶富乐H.B.Fuller FH8 2026-09-22
- 板级底部填充胶富乐H.B.Fuller FH8 2026-09-22
- 轭振胶富乐H.B.Fuller EA6058M胶水 2026-09-22
- 轭振胶富乐H.B.Fuller EA6051H胶水 2026-09-22
- 间隙填充胶富乐H.B.Fuller EA6054胶 2026-09-22
- FPC芯片保护胶富乐H.B.Fuller FH87 2026-09-22
- FPC芯片保护胶富乐H.B.Fuller FH80 2026-09-22
- FPC保护胶富乐H.B.Fuller EA6430胶 2026-09-22
- FPC保护胶富乐H.B.Fuller EA6042胶 2026-09-22
- 磁路系统胶富乐H.B.Fuller FH8634F 2026-09-22


内容编辑






