芯片固定UV胶
芯片固定UV胶
秒级固化,低收缩,高强度,耐温耐湿,绝缘环保
UV下3-10秒固化,
剪切强度12-19
绝缘,无溶剂,低应力。
应用
秒级固化,低收缩,高强度,耐温耐湿,绝缘环保
UV下3-10秒固化,
剪切强度12-19
绝缘,无溶剂,低应力。
应用
芯片固定UV胶
秒级固化,低收缩,高强度,耐温耐湿,绝缘环保
UV下3-10秒固化,
剪切强度12-19
绝缘,无溶剂,低应力。
应用:芯片/IC封装,PCB元件固定,摄像头模组,传感器,FPC补强,车载电子与精密电子组装。
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