电子元器件固定补强UV胶
电子元器件固定补强UV胶
单组分无溶剂光敏胶,UV照射3-30秒快速固化,适配自动化产线。高附着力,可牢固粘接PCB,金属,塑料,玻
单组分无溶剂光敏胶,UV照射3-30秒快速固化,适配自动化产线。高附着力,可牢固粘接PCB,金属,塑料,玻
电子元器件固定补强UV胶
单组分无溶剂光敏胶,UV照射3-30秒快速固化,适配自动化产线。高附着力,可牢固粘接PCB,金属,塑料,玻璃等;
低收缩率,低内应力,保护精密元件;
具备优异绝缘,防潮,耐高低温(-40C~150C),抗振动冲击特性,符合RoHS环保标准。
主要用于FPC柔性排线补强,PCB板元件固定,焊点/引脚保护,摄像头模组加固,LED灯珠粘接,传感器封装等,广泛应用于手机,平板,汽车电子,工业控制设备等精密电子制造领域。
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