
对于航空级材料,美国航空航天局”NASA”提出了一个在低温/高温真空下小分子挥发的技术要求和标准,常用热真空释放标准“Outgassing test”—除气测试,主要涉及到的标准有:美标ASTM E595-2015,ECSS-Q-ST-70-02C,QJ558等;其中,最通用的是ASTM E595。
NASA的E595测试方法使用筛选技术来确定材料在真空环境下的挥发性。样品被置于温度为125摄氏度 (257华氏度),真空度单位为5 x 10-5压强情况下运行24小时后,测试其总质量损失(TML)和挥发物质冷凝量(CVCM%)。其中CVCM 数据更受关注,它可推断出试材料是否失去电气连续性,或者由于材料沉积在非预期位置而引起的一些其他影响。
1.TML (total mass loss)总质量亏损,要求≤1%
2.CVCM (collected volatile condensable materials)挥发物质冷凝量, 要求≤0.1%
3.WVR (the amount of water vapor regained)水汽量
对于航空器中的结构密封,一般用有机硅产品,但有机硅的独特构成原理导致挥发物的控制是一个业界的难题,我们以陶氏的航空级密封胶93-067RF为例,说明航空级别密封胶有什么样的特点。
首先,这款材料能耐极低温和高温,在-65℃-260℃的范围内轻松应对。它具有高达5.2MPa的撕裂强度,本身强度非常高,能抵抗高温高压。该产品固化后的硬度是45A,固化深度可达25mm,合适的软硬度用于密封非常适合。
耐候性,耐湿性和非常好的耐臭氧性能,能够抵御太空的复杂外部环境。常用于宇航飞行器的的烧蚀涂层的粘合剂,也常用于线缆,断路器等产品的粘合,密封。同时,本产品通过了NASA的认证,已多次在美国航空设备中应用,可靠性得到了充分的验证。
虽然,这些密封材料在庞杂的探空探索系统工程中所占的比例非常小,可以说是微不足道的,但是确是系统中不可或缺的部件,她不仅仅是为某些管道,外壳的或是隔热陶瓷片的密封和粘接作用,也关系到整个航天系统的成败,因为毕竟几千甚至上万个密封点,只要有一个点的泄露,就会导致整个探索工程的失败,会导致几百家协同企业,几千个工程师的心血付之东流。
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