光通讯模块热管理的独门秘籍-陶氏TC3065

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光通讯模块热管理的独门秘籍-陶氏TC3065

大家知道数据中心的建设和维护的成本非常高，因此对设备的通用要求就是“小而强悍”，这对光模块来讲，是一个非常大的

大家知道数据中心的建设和维护的成本非常高，因此对设备的通用要求就是“小而强悍”，这对光模块来讲，是一个非常大的挑战。
光模块从100G开始，数据转换过程中产生的热急剧上升，更不要说后面出现的200G，400G或者更高，更先进的800G了。而且，随着封装技术的提高，模块越做越小，热管理是光模块产品的重大挑战。
高导热的产品有很多，导热硅脂，导热垫片，导热凝胶等等，种类繁多，但是光模块可不是来者不拒的，他有着自己独特的要求。

一般来说，光模块对于热管理的要求：高导热，低应力，易使用，可靠高效率。

TC3065，陶氏科学家的智慧结晶，完美的达到了光模块苛刻的特殊求。
首先，看看TC3065的颜值，粉红色的外观，便于自动化点胶的时候CCD视觉检查，点没点到，即可呈现。
TC3065另外一个特性就是单组份，挤出率高，快速点胶，不必投资昂贵的双组份设备，提高生产效率。
应力低，固化方便，TC3065可以借用光模块工作时芯片发热的热量进行固化，不必额外单独建立固化工序；高达6.5W的导热率，引领群“胶”，应对400G或更高传输率的光模块，游刃有余。

TC3065 总结
导热率：6.5W的导热率，可以覆盖200G-800G的光模块导热需求；
低挥发，避免污染光模块；
高挤出率，适合大量快速高效生产；
柔软低应力，让脆弱的芯片更安全。

陶氏作为全球最大的基础化学品公司，拥有最前端的技术和顶级人才，也花费了数载才定型研发出了适合未来传输光模块的TC3065革命性的产品。

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