光通讯模块热管理的独门秘籍-陶氏TC3065
大家知道数据中心的建设和维护的成本非常高,因此对设备的通用要求就是“小而强悍”,这对光模块来讲,是一个非常大的
大家知道数据中心的建设和维护的成本非常高,因此对设备的通用要求就是“小而强悍”,这对光模块来讲,是一个非常大的挑战。
光模块从100G开始,数据转换过程中产生的热急剧上升,更不要说后面出现的200G,400G或者更高,更先进的800G了。而且,随着封装技术的提高,模块越做越小,热管理是光模块产品的重大挑战。
高导热的产品有很多,导热硅脂,导热垫片,导热凝胶等等,种类繁多,但是光模块可不是来者不拒的,他有着自己独特的要求。
一般来说,光模块对于热管理的要求:高导热,低应力,易使用,可靠高效率。
TC3065,陶氏科学家的智慧结晶,完美的达到了光模块苛刻的特殊求。
首先,看看TC3065的颜值,粉红色的外观,便于自动化点胶的时候CCD视觉检查,点没点到,即可呈现。
TC3065另外一个特性就是单组份,挤出率高,快速点胶,不必投资昂贵的双组份设备,提高生产效率。
应力低,固化方便,TC3065可以借用光模块工作时芯片发热的热量进行固化,不必额外单独建立固化工序;高达6.5W的导热率,引领群“胶”,应对400G或更高传输率的光模块,游刃有余。
TC3065 总结
导热率:6.5W的导热率,可以覆盖200G-800G的光模块导热需求;
低挥发,避免污染光模块;
高挤出率,适合大量快速高效生产;
柔软低应力,让脆弱的芯片更安全。
陶氏作为全球最大的基础化学品公司,拥有最前端的技术和顶级人才,也花费了数载才定型研发出了适合未来传输光模块的TC3065革命性的产品。
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