半导体IC封装胶粘剂有环氧模塑料(EMC
微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为半导体IC封装胶粘剂和PCB板级组装胶粘剂两大类。
半导体IC封装胶粘剂有环氧模塑料(EMC),LED包封胶水(LEDEncapsulant),芯片胶(DieAttachAdhesives),倒装芯片底部填充材料(FlipChipUnderfills),围堰与填充材料(DamandFillEncapsulant)。PCB板级组装胶粘剂有:贴片胶(SMTAdhesives),圆顶包封材料(COBEncapsu-lant),FPC补强胶水(FPCReinforcementAdhe-sives),板级底部填充材料(CSP/BGAUnderfills),摄像头模组组装用胶(ImageSensorAssemblyAd-hesives),敷型涂覆材料(conformalcoating),导热胶水(Thermallyconductiveadhesive)。
电子胶粘剂按固化方式可分为热固化,UV固化,厌氧固化,湿气固化,UV固化+热固化,UV固化+湿气固化等。按材料体系可分为环氧树脂类,丙烯酸酯类及其它。
电子制造上常用的胶粘剂有环氧树脂,UV(紫外)胶水,热熔胶,锡膏,厌氧胶,双组胶 等。环氧树脂一般通过高温固化,固化后粘接力大,广泛应用在功能器件的粘接,底部填充 Underfill等工艺上。
UV胶通过紫外光固化,其污染小固化快,在一些包封点胶,表面点胶等领域应用最广。
芯片封装中固晶胶其对胶水的粘接能力,导热率,热阻等都有要求。
热熔胶是结构PUR胶水,其有低温自然水汽固化等特点,固化快,无毒无污染,由于其独特优点正在逐渐代替其他类型胶水。
以上为微电子封装用电子胶粘剂封装形式简介,如需了解更多请点击以下链接:
微电子封装用电子胶粘剂封装形式
半导体封装的典型封装工艺简介
半导体封装材料
半导体制造工艺和流程
常见的芯片电学互连的三种方式
微电子封装工业中胶粘剂的涂覆工艺技术
半导体芯片封装选择胶粘剂需考虑的因素
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