常见的芯片电学互连的三种方式

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常见的芯片电学互连的三种方式

芯片电学互连（零级封装）的三种方式
常见的芯片电学互连有三种方式,分别是引线键合，载带自动焊和倒装焊。
通常，TAB和FC虽然

芯片电学互连（零级封装）的三种方式
常见的芯片电学互连有三种方式,分别是引线键合，载带自动焊和倒装焊。
通常，TAB和FC虽然互连的电学性能要比好，但是都需要额外的设备。因此,对于I/O数目较少的芯片，TAB和FC成本很高，另外，在3D封装中，由于芯片堆叠,堆叠的芯片不能都倒扣在封装体上,只能通过WB与封装体之间进行互连。基于这些原因,到目前为止,WB一直是芯片互连的主流技术,在芯片电学互连中占据非常重要的地位。

1.引线键合（WB）
引线键合（WB）是将芯片焊盘和对应的封装体上焊盘用细金属丝一一连接起来,每次连接一根,是最简单的一种芯片电学互连技术,按照电气连接方式来看属于有线键合。

2.载带自动焊（TAB）
载带自动焊（TAB）是一种将IC安装和互连到柔性金属化聚合物载带上的IC组装技术。载带内引线键合到IC上,外引线键合到常规封装或者PCB上,整个过程均自动完成,因此,效率比要高。按照电气连接方式来看属于无线键合方法。

3.倒装焊（FC）
倒装焊（FC）是指集成电路芯片的有源面朝下与载体或基板进行连接。芯片和基板之间的互连通过芯片上的凸点结构和基板上的键合材料来实现。这样可以同时实现机械互连和电学互连。同时为了提高互连的可靠性,在芯片和基板之间加上底部填料。对于高密度的芯片,倒装焊不论在成本还是性能上都有很强的优势,是芯片电学互连的发展趋势。按照电气连接方式来看属于无线键合方法。。

以上为芯片电学互联的方式简介，如需了解更多请点击以下链接：
微电子封装用电子胶粘剂封装形式
 半导体封装的典型封装工艺简介
 半导体封装材料
半导体制造工艺和流程
常见的芯片电学互连的三种方式
 微电子封装工业中胶粘剂的涂覆工艺技术
 半导体芯片封装选择胶粘剂需考虑的因素

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