倒装芯片胶LOCTITE ECCOBOND FP4531
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型号：LOCTITE ECCOBOND FP4531fw6乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
粘度(pa.s):7.5fw6乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
热膨胀系数CTE(Alpha1-ppm/c)：28fw6乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
热膨胀系数CTE(Alpha2-ppm/c)：104fw6乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
玻璃化转变温度:160fw6乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
固化方式：160°C,7分钟fw6乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
用途：用于倒装芯片的底部填充材料

相关信息：


    

广州大古电子科技公司

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