电路板保护包封胶LOCTITE ECCOBOND EN3860T
电路板保护包封胶LOCTITE ECCOBOND EN3860T
电路板保护包封胶LOCTITE ECCOBOND EN3860T
型号:LOCTITE ECCOBOND EN3860T包封胶水
粘度(pa.s):1000cp
玻璃化转变温度:Tg(°C) :82
25°C储存模量(MPA):1230
固化方式:30°C,10分钟或150°C,5分钟
用途:CSP / BGA封装;低粘度热固化包封材料
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