倒装芯片底部填充胶LOCTITE ECCOBOND FP4526胶水

Loctite乐泰胶水

HenKel汉高胶水

3M胶带保护膜

车间化学品

联系我们

品牌在线

倒装芯片底部填充胶LOCTITE ECCOBOND FP4526胶水

倒装芯片底部填充胶LOCTITE ECCOBOND FP4526胶水
型号：LOCTITE ECCOBOND FP4526
粘度(pa.s):4700cp,10rpm
热膨胀系数CTE低(Alpha1-ppm/c)：33
热膨胀系数CTE(Alpha2-ppm/c)：101
玻璃化转变温度:133
固化方式：165°C,15分钟
用途：用于倒装芯片的底部填充材料

上一篇：LOCTITE乐泰通用医疗设备装配用胶方案下一篇：倒装芯片胶LOCTITE ECCOBOND FP4531

广州大古电子科技公司

    我们经营Henkel汉高乐泰LOCTITE，3M，码科泰克探伤剂、PORON 等世界前500强的产品，
    胶带事业部专业销售：双面胶带、3MVHB胶带、纤维胶带、泡棉胶带、聚酯Kapton胶带、铜、铝箔胶带、导热胶带、导电胶带、汽车胶带、测试胶带、警示标识胶带、遮蔽胶带；
    胶粘剂事业部专业销售：快干胶、螺纹胶、环氧结构胶、密封胶、AB胶、厌氧胶、促进剂、清洗剂、单组份结构胶、热熔胶、密封件、紧固件、工业修补剂、SMT贴片红胶、金属加工液、切削液、高温密封剂、UV胶、UV光固化设备、平面密封胶、乐泰抗咬合剂、圆柱形固持胶、医用级UV无影胶、汉高脱模剂、电子清洁剂、螺栓松动剂、7533丝印胶水、促进剂、无铬铬化剂、环保钝化剂、汉高表调剂、芯片保护胶、表面处理剂；
    加工事业部专业销售：LCD萤幕保护膜，胶脚，脚垫，麦拉片，EMI，防震，绝缘，各功能材料按图贴合，冲型模切！
    公司能够提供让客户满意、价格适宜的产品及完善的技术支持和售后服务，提供生产中所遇粘接难题的合理施工流程及解决方案。
     我们相信“专业源于专注,成功缘自信赖”不仅仅是一句宣传口号，大古人真诚希望通过自身的不懈努力，进而成为广大胶粘剂用户心中的第一选择，让用户随时随地享受真正的一站式辅材采购！