LOCTITE乐泰通用医疗设备装配用胶方案

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LOCTITE乐泰通用医疗设备装配用胶方案

汉高开发了完整的通用医疗装配材料产品系列，这些产品可以提高小型化、关键医疗产品所需的电气连接，结构完整性，设备保护和热控制属性。装配材料产品组合包括了用于保护助听器的封装和底部填充材料，用于可植入的心脏和神经设备的医用密封剂以及用于成像设备的热管理材料和屏蔽油墨。

LOCTITE乐泰通用医疗设备装配用胶方案
汉高开发了完整的通用医疗装配材料产品系列，这些产品可以提高小型化、关键医疗产品所需的电气连接，结构完整性，设备保护和热控制属性。装配材料产品组合包括了用于保护助听器的封装和底部填充材料，用于可植入的心脏和神经设备的医用密封剂以及用于成像设备的热管理材料和屏蔽油墨。
一.底部填充材料
1.底部填充材料毛细流动不可返工
LOCTITE ECCOBOND E 1216M
LOCTITE ECCOBOND FP4526
LOCTITE ECCOBOND FP4531
LOCTITE ECCOBOND UF1173
2.底部填充材料毛细流动可返工
LOCTITE ECCOBOND UF3810
LOCTITE ECCOBOND UF3812
3.底部填充材料端角粘接可返工
LOCTITE 3508NH
二.电路板保护材料
1.包封材料单组分
LOCTITE ECCOBOND EN 3860T
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T
LOCTITE ECCBOND EO 1072
2.包封材料双组分
LOCTITE ABLESTIK FDA 2 BIPAX胶水
 LOCTITE EA 3450胶水
 LOCTITE STYCAST EE0079-HD007
3.包封材料UV/加热固化
LOCTITE ECCOBOND UV 9060F
4.包覆成型低压注塑
TECHNOMELT PA 6208 BLACK
5.电路板涂覆三防胶
LOCTITE SI 5293
LOCTITE STYCAST PC 40-UMF
LOCTITE STYCAST PC 62
LOCTITE STYCAST UV 7993
三.导电材料
1.焊锡膏
LOCTITE GC 3W
LOCTITE GC 10
LOCTITE HF 2W
LOCTITE LM 100
2.助焊剂
LOCTITE MF 210
LOCTITE MF 390HR
3.焊锡丝
LOCTITE C 400
4.单组分加热固化导电胶
LOCTITE ABLESTIK 84-1 LMISR4
LOCTITE ABLESTIK CA 3556HF
LOCTITE ABLESTIK CE 3103WLV
LOCTITE ABLESTIK ICP 4000

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