层压封装芯片粘接胶LOCTITE ABLESTIK 6202C-X胶水

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层压封装芯片粘接胶LOCTITE ABLESTIK 6202C-X胶水

层压封装芯片粘接胶LOCTITE ABLESTIK 6202C-X胶水,适用于层压封装的可半固化芯片粘接胶
这款可半固化粘合剂专为芯片级封装和模板印刷而设计，特别适用于层压封装，此类封装需要最大程度减少公差和胶溢出。

层压封装芯片粘接胶LOCTITE ABLESTIK 6202C-X胶水

适用于层压封装的可半固化芯片粘接胶
这款可半固化粘合剂专为芯片级封装和模板印刷而设计，特别适用于层压封装，此类封装需要最大程度减少公差和胶溢出。
LOCTITE ABLESTIK 6202C-X 是一款黄色、可半固化芯片贴装粘合剂，特别适用于层压封装，此类封装需要最大程度减少公差和胶溢出。本产品具有长使用寿命，同时具备低吸湿性、低流动性（<150 µm）、低翘曲性和低模量特性，特别适用于大尺寸芯片的应用需求。本产品采用专有混合化学技术设计，加热后可固化。
.专为模板印刷设计
.低模量
.较长的工作寿命
.低流动性和低吸湿性
.低翘曲性

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