层压封装芯片粘接胶LOCTITE ABLESTIK 6202C-X胶水
层压封装芯片粘接胶LOCTITE ABLESTIK 6202C-X胶水,适用于层压封装的可半固化芯片粘接胶
这款可半固化粘合剂专为芯片级封装和模板印刷而设计,特别适用于层压封装,此类封装需要最大程度减少公差和胶溢出。
这款可半固化粘合剂专为芯片级封装和模板印刷而设计,特别适用于层压封装,此类封装需要最大程度减少公差和胶溢出。
层压封装芯片粘接胶LOCTITE ABLESTIK 6202C-X胶水
适用于层压封装的可半固化芯片粘接胶
这款可半固化粘合剂专为芯片级封装和模板印刷而设计,特别适用于层压封装,此类封装需要最大程度减少公差和胶溢出。
LOCTITE ABLESTIK 6202C-X 是一款黄色、可半固化芯片贴装粘合剂,特别适用于层压封装,此类封装需要最大程度减少公差和胶溢出。本产品具有长使用寿命,同时具备低吸湿性、低流动性(<150 µm)、低翘曲性和低模量特性,特别适用于大尺寸芯片的应用需求。本产品采用专有混合化学技术设计,加热后可固化。
.专为模板印刷设计
.低模量
.较长的工作寿命
.低流动性和低吸湿性
.低翘曲性
相关信息:
最新动态信息
- 低粘度环氧固化剂爱牢达HARDENER H 2026-09-11
- 爱牢达HARDENER HY991环氧固化剂 2026-09-11
- 爱牢达Aradur HY905环氧树脂固化剂 2026-09-11
- 爱牢达Aradur Renshape REN HY956环 2026-09-11
- 电机灌封胶爱牢达Araldite DBF BD环 2026-09-11
- 电感元件电机灌封胶爱牢达Araldite 2026-09-11
- 低粘度白色环氧胶爱牢达Araldite A 2026-09-11
- 爱牢达Araldite F电子封装胶 2026-09-11
- 爱牢达电子封装胶Araldite MY740胶 2026-09-11
- 低粘度航空航天环氧胶Araldite AY1 2026-09-11
- 飞机维修低粘度环氧胶爱牢达Araldi 2026-09-11
- 爱牢达Araldite CY223灌封胶 2026-09-11
- 爱牢达Araldite DW0137-1黑色环氧色 2026-09-11
- 爱牢达Araldite DW0136棕色环氧基着 2026-09-11
- 爱牢达Araldite DW0135蓝色环氧基着 2026-09-11
- 爱牢达Araldite DW0134绿色环氧基着 2026-09-11
- 爱牢达Araldite DW 0133红色环氧树 2026-09-11
- 爱牢达Araldite DW0132 黄色环氧基 2026-09-11
- 爱牢达Araldite DW 0131白色环氧着 2026-09-11
- 玻璃钢粘接爱牢达Araldite AW4868/ 2026-09-11


内容编辑









