阵列封装非导电芯片胶LOCTITE ABLESTIK 2053S胶水

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阵列封装非导电芯片胶LOCTITE ABLESTIK 2053S胶水

阵列封装非导电芯片胶LOCTITE ABLESTIK 2053S胶水,用于阵列封装的非导电导电芯片粘接胶
这款红色非导电芯片粘接胶专为柔性材料、层压材料及芯片与芯片粘合设计。

阵列封装非导电芯片胶LOCTITE ABLESTIK 2053S胶水

用于阵列封装的非导电导电芯片粘接胶
这款红色非导电芯片粘接胶专为柔性材料、层压材料及芯片与芯片粘合设计。
LOCTITE ABLESTIK 2053S 是一款聚合物填充杂化型非导电芯片粘接胶，适用于阵列封装。该产品通常用于汽车光学传感器的专用集成电路 (ASIC) 粘接，以及 3D 传感模块的接收器与芯片粘接。其在 EMC、工程塑料、玻璃及金属等多种基板上已得到验证，并具备低翘曲、低应力及低吸湿性等特性。该产品为低模量粘合剂，非常适合小尺寸芯片的引线键合及 FR4 基板上的芯片贴装。加热后固化。
.低应力
.非导电
.低吸湿性
.多种基材

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