导电芯片胶LOCTITE ABLESTIK QMI529HT胶水

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导电芯片胶LOCTITE ABLESTIK QMI529HT胶水

导电芯片胶LOCTITE ABLESTIK QMI529HT胶水,适用于高可靠性封装应用的导电芯片粘接胶
一款单组分、BMI 丙烯酸酯基导电芯片粘接胶，专为集成电路及组件与金属基材间的粘合设计。

导电芯片胶LOCTITE ABLESTIK QMI529HT胶水:
适用于高可靠性封装应用的导电芯片粘接胶
一款单组分、BMI 丙烯酸酯基导电芯片粘接胶，专为集成电路及组件与金属基材间的粘合设计。
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT 是一款银基、导热导电的芯片粘接胶，适用于替代软焊料或高产能性能应用。本产品通常用于铜、镀银铜、预镀引线框架（镍/钯/金）和合金 42。LOCTITE ABLESTIK QMI529HT 具备出色的粘合强度，且在经历回流温度后具有良好的抗“爆米花”效应能力。本产品采用 BMI 丙烯酸酯基树脂配制，加热后固化。通过在线固化可最大限度提高生产率，既可直接在固晶机上使用固晶后加热器，也可通过引线键合机的预热装置实现。

.与多种金属基材兼容
.优异的耐热性和耐湿性
.疏水性
.无空隙胶层
.出色的抗分层性

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