可返修的芯片底部填充胶LOCTITE ECCOBOND UF 3810

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LOCTITE ECCOBOND UF 3810 是专为CSP（芯片尺寸封装）/ BGA（球栅阵列）芯片而

可返修的芯片底部填充胶LOCTITE ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 是专为CSP（芯片尺寸封装）/ BGA（球栅阵列）芯片而开发的可返修底部填充材料。
可在中温下快速固化，从而降低在固化过程中对元件产生的应力。
同时它还可以为焊点提供非常优异的机械补强，提高其在冷热循环可靠性测试中的表现。

1.中温下快速固化
2.无卤素
3.玻璃态转化温度高
4.与大多数无铅焊料兼容

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