可返修的芯片底部填充胶LOCTITE ECCOBOND UF 3810
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LOCTITE ECCOBOND UF 3810 是专为CSP（芯片尺寸封装）/ BGA（球栅阵列）芯片而开发的可返修底部填充材料。m0l乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
可在中温下快速固化，从而降低在固化过程中对元件产生的应力。m0l乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
同时它还可以为焊点提供非常优异的机械补强，提高其在冷热循环可靠性测试中的表现。m0l乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
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1.中温下快速固化m0l乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
2.无卤素m0l乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
3.玻璃态转化温度高m0l乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
4.与大多数无铅焊料兼容

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