
可返修边缘绑定胶LOCTITE ECCOBOND UF 3712
LOCTITE ECCOBOND UF 3712可返修边缘绑定胶
本材料不仅达到了客户设定的所有质量与性能标准,还特别适合用于保护其新一代超级计
本材料不仅达到了客户设定的所有质量与性能标准,还特别适合用于保护其新一代超级计
LOCTITE ECCOBOND UF 3712可返修边缘绑定胶
本材料不仅达到了客户设定的所有质量与性能标准,还特别适合用于保护其新一代超级计算芯片。
稳定工艺性能,兼容喷射阀和气压阀的加工方式
高温循可靠性,通过-40℃至105℃≥600次的冷热循环测试优异的抗跌落测试
优异的电绝缘特性,通过1,000小时85°C/85% RH SIR测试
可返修性,支持电子元件回收和再利用
无卤素认证,符合RoHS 2.0、REACH标准低VOC,符合GB 33372-2020-挥发性有机化合物标准;
LOCTITE ECCOBOND UF 3712在客户的大尺寸器件上表现出色,其高Tg 和低 CTE边缘粘接通过了所有可靠性评估,包括内部冷热循环(1小时,-40°C至150°C)等测试,结果显示,其可靠性比同类材料高出了 45%。
LOCTITE ECCOBOND UF 3712凭借高可靠性与可返修性等优势,满足了严苛标准,赢得客户高度认可,显著提升了生产效率,为高性能计算器件封装提供了有力保障。
如想了解更多,欢迎联系
LOCTITER ECCOBOND UF 3712可返修边缘绑定胶确保高性能计算器件的稳定。
相关信息:
最新动态信息
- 陶熙硅油DOWSIL OS20-ZJG 2025-07-09
- 陶熙液体硅橡胶DOWSIL AIRBAG SILA 2025-07-09
- 陶熙红色硅胶用底涂DOWSIL PR1200 2025-07-09
- 陶熙低粘度有机硅导热灌封胶DOWSIL 2025-07-09
- 陶熙高粘度有机硅灌封胶DOWSIL 3-4 2025-07-09
- 陶熙中粘度有机硅灌封胶DOWSIL 160 2025-07-09
- 陶熙有机硅灌封胶DOWSIL 537 2025-07-09
- 陶熙耐低温低挥发型有机硅灌封胶DO 2025-07-09
- 陶熙有机硅导热胶粘剂DOWSIL TC-55 2025-07-09
- 陶熙低温型有机硅灌封胶DOWSIL 3-6 2025-07-09
- 陶熙低粘度有机硅灌封胶DOWSIL 3-4 2025-07-09
- 陶熙UV固化型有机硅灌封胶DOWSIL X 2025-07-09
- 陶熙有机硅灌封胶DOWSIL SH850 2025-07-09
- 陶熙预固化导热填缝剂DOWSIL TC-70 2025-07-09
- 陶熙有机硅导热胶DOWSIL SE4430 2025-07-09
- 陶熙有机硅导热胶粘剂DOWSIL SE440 2025-07-09
- 陶熙半透明有机硅涂层材料DOWSIL 1 2025-07-09
- 陶熙涂层材料DOWSIL CC-2588 2025-07-09
- 陶熙低挥发导热硅脂DOWSIL SC102 2025-07-09
- 陶熙低模量低黏度有机硅胶DOWSIL 7 2025-07-09