内容编辑开创性裸铜兼容芯片粘接胶LOCTITE ABLESTIK ABP 6392
LOCTITE ABLESTIK ABP 6392TEA开创性裸铜兼容芯片粘接胶
随着汽车与工业领域对微控制器单元(MCU)的需求不断增长，裸铜引线
随着汽车与工业领域对微控制器单元(MCU)的需求不断增长，裸铜引线
LOCTITE ABLESTIK ABP 6392TEA开创性裸铜兼容芯片粘接胶
随着汽车与工业领域对微控制器单元(MCU)的需求不断增长，裸铜引线框架因其性能和成本效益而逐渐被过渡采用，能够满足严苛应用场景需求。为了支持下一代汽车和工业用MCU的发展，汉高推出了高性能的裸铜兼容芯片粘接胶，满足新兴MCU器件及其他高I/O(输入输出比)对封装成本和性能的严格要求。
LOCTITE ABLESTIK ABP 6392针对采用具有高散热性能的裸露铜焊盘设计，适用于大尺寸芯片的导电、导热、含银芯片粘接胶，支持裸铜框架在汽车/工业MCU的应用，能够减少约24%的碳排放。
对裸铜具备强附着力
高散热性能
高导电性、良好导热率生物基树脂含量为39%(有机成分中的占比)除了在裸铜引线框架上表现出色;
LOCTITE ABLESTIK ABP 6392TEA在银和PPF引线框架上也展现出良好的兼容性。
汉高始终将可持续性作为产品配方和工艺设计的优先考量，持续创新开发更先进的芯片粘接材料，满足封装的高性能需求，同时符合可持续发展要求，实现了资源的可持续利用，为汽车和工业领域提供了稳定的支持。
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