永磁体SPM粘接胶乐泰LOCTITE EA E-214HP胶水
LOCTITE EA E-214HP 是一款耐高温结构粘合剂,具有卓越的抗热冲击性;
永磁体SPM粘接胶乐泰LOCTITE EA E-214HP胶水
LOCTITE EA E-214HP 是一款耐高温结构粘合剂,具有卓越的抗热冲击性。这款单组分触变性环氧树脂粘合剂可形成坚韧的结构粘合层,具有优异的剥离强度和抗冲击性。其剪切强度极高 (33 N/mm²),间隙填充能力可达 118 mil (3 mm/0.12"),且可耐受高达 200°C 的极高温度。适用于表面永磁体 (SPM) 粘合。
.可耐受高达 200°C的温度
.超高剪切强度,达 33 N/mm²
.可填充较大间隙
.高抗冲击性
.出色的耐湿性
相关信息:
最新动态信息
- 硅胶粘合剂乐泰LOCTITE SI 5056胶水 2026-08-25
- 医用级瞬干胶底漆乐泰LOCTITE SF77 2026-08-25
- 透明医用级活化剂乐泰LOCTITE SF74 2026-08-25
- 水基聚氨酯结构胶乐泰LOCTITE HHD 2026-08-25
- 聚异氰酸酯固化剂乐泰LOCTITE HHD 2026-08-25
- 设备组装胶乐泰LOCTITE HHD 3597胶 2026-08-25
- 应变片修复胶乐泰LOCTITE EA E-40F 2026-08-25
- 永磁体SPM粘接胶乐泰LOCTITE EA E- 2026-08-25
- 航天整流罩粘接胶LOCTITE乐泰 EA E 2026-08-25
- 无铅高纯度灌封胶乐泰LOCTITE ECCO 2026-08-25
- 预涂式螺纹锁固剂乐泰LOCTITE DRI 2026-08-25
- 电子环氧胶固化剂乐泰LOCTITE CAT 2026-08-25
- 光学模块胶乐泰LOCTITE ABLESTIK N 2026-08-25
- CCM热敏元件导电胶乐泰LOCTITE ABL 2026-08-25
- 柔性导电导热胶乐泰LOCTITE ABLEST 2026-08-25
- 芯片贴装胶乐泰LOCTITE ABLESTIK A 2026-08-25
- 芯片贴装胶乐泰LOCTITE ABLESTIK A 2026-08-25
- 无铅阵列封装芯片胶乐泰LOCTITE AB 2026-08-25
- 不导电环氧胶乐泰LOCTITE ABLESTIK 2026-08-25
- 无溶剂环氧胶乐泰LOCTITE ABLESTIK 2026-08-25


内容编辑









