芯片贴装胶乐泰LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1膜

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LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1 是一款白色、高可靠性的环氧树脂粘合剂薄膜

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LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1 是一款白色、高可靠性的环氧树脂粘合剂薄膜。该产品其集成非 UV 压敏胶切割胶带 (6107)，载体厚度为 85 微米，通常用于分立器件、集成电路 (IC) 及芯片堆叠封装中的芯片贴装、线键合覆膜 (FOW) 或芯片覆膜 (FOD)。该产品特别适用于晶圆层压工艺或作为预成型贴片，在显示优异加工性的同时满足薄晶圆要求。
.载体类型：非 UV 压敏胶切割胶带 (6107)
.热固化
.优异的加工性
.满足薄晶圆要求

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