无铅阵列封装芯片胶乐泰LOCTITE ABLESTIK 2100A胶水
LOCTITEABLESTIK ABL 2100A 芯片粘接胶专为无铅阵列封装而设计;

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LOCTITEABLESTIK ABL 2100A 芯片粘接胶专为无铅阵列封装而设计。它能够承受无铅焊料在260°C (500°F) 所需的高回流温度。该产品适用于最大尺寸为 12.7 × 12.7 毫米（0.5 × 0.5 英寸）的芯片，并具有超低吸湿性。0ns乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
.超低吸湿性0ns乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
.适合无铅应用0ns乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
.热/湿粘合能力强0ns乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
.出色的点胶性0ns乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
 

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