灰色电子元器件外壳阻燃胶Dow DOWSIL 3165胶水
灰色电子元器件外壳阻燃胶Dow DOWSIL 3165胶水用于模块和外壳中的密封,PWB上组装组件; 密封电线和电线及其周围;
灰色电子元器件外壳阻燃胶Dow DOWSIL 3165胶水
Dow DOWSIL 3165 Fast Tack RTV Adhesive 是一种单组份、湿气室温固化或者加热加速固化的硅胶密封胶。用于印刷电路板组装,增加机械稳定性;也可用于电子元器件外壳、模块和导线粘接固定。具有不流动、快速表干达到初始强度、UL-94V0级阻燃等特性,而且具有优异的粘接强度。
典型用途: 模块和外壳中的密封开口; 为单个组件增加机械稳定性; 在PWB上组装组件; 密封电线和电线及其周围;
品牌: DOWSIL
颜色: 灰色
组份: 单组分
固化系统: RTV
固化时间: 24小时@室温
介电强度: 500 V / mil
伸长率: 185%
认证标准: UL 94 V-0
工作温度: -45至200°C
剪切强度: 200
比重: 1.35 @ 25°C
表干时间: 5分钟
抗拉强度: 125 psi
粘度: 非流
体积电阻率: 2.4e + 15 ohm-cm
相关信息:
最新动态信息
- T-FLEX SF800‌莱尔德高性能硅 2026-11-04
- Laird莱尔德T-FLEX 700‌高性 2026-11-04
- Laird莱尔德T-FLEX 600‌高性 2026-11-04
- Laird莱尔德T-FLEX500硅基导热填隙 2026-11-04
- Laird莱尔德T-FLEX300高硅油导热填 2026-11-04
- Tflex SF600莱尔德高性能零硅油导热 2026-11-04
- 耐高温电源驱动灌封胶爱牢达CW3033 2026-11-03
- 道康宁DC-4特种密封润滑硅脂 2026-11-03
- MOMENTIVE迈图SilCool TIA241GF导热 2026-11-03
- Parker Chomerics固美丽GEL30可点胶 2026-11-03
- Parker Chomerics固美丽G579导热硅 2026-11-03
- Parker Chomerics固美丽G974玻纤导 2026-11-03
- Parker Chomerics固美丽MCS60导热硅 2026-11-03
- ShinEtsu信越X-23-7795导热硅脂 2026-10-30
- 高导热电气绝缘导热硅脂ShinEtsu信 2026-10-30
- MPU导热硅脂ShinEtsu信越X-23-8033 2026-10-30
- 油脂状导热膏ShinEtsu信越G-747 2026-10-30
- 滚动轴承锂基润滑脂ShinEtsu信越G- 2026-10-30
- GPU高导热性硅脂ShinEtsu信越X-23- 2026-10-30
- cpu散热膏ShinEtsu信越X-23-7921-5 2026-10-30


内容编辑








