陶熙低粘度有机硅导热灌封胶DOWSIL Q3-3600

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陶熙低粘度有机硅导热灌封胶DOWSIL Q3-3600

陶熙低粘度有机硅导热灌封胶DOWSIL Q3-3600
销售单位：套
组份：双组份
质量混合比：1:1
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：有机

陶熙低粘度有机硅导热灌封胶DOWSIL Q3-3600
销售单位：套
组份：双组份
质量混合比：1:1
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：有机硅导热灌封胶-低粘度型
容量：4kg
颜色：灰色
导热率：0.8W/m·K
比重：2.15g/cm³
制造商型号：Q3-3600
粘度：3200mPa·s
固化时间：60min@150℃
硬度：89A
温度范围：-45~200℃
产品特点
·导热性:中等导热率0.8W/m.K,可用于功率元器件的灌封.
·易操作:低粘度适用于间隙小结构复杂的结构,与界面有良好的浸润性.
·阻燃性能:通过UL94-V1阻燃认证.
·加热固化:加热快速固化,提高生产效率.
注意事项
·部分物质会抑制本品固化.具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物),含有机催化剂的硅橡胶,含硫材料(如聚硫化物等),胺,聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等.
使用方法
·预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理,为达到最佳灌封效果,推荐使用DC-1200-OS底涂.
·施胶:使用手工或自动设备将A,B组份按比例(重量比)均匀混合.对气体混入敏感的场合,需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理,胶体较多时脱气时间适当延长.将待密封件灌入口向上水平放置,浇入灌封胶并自流平.
·固化:本品在150℃加热固化.
适用场合
·适用于电子,电气工业中的通用灌封应用.如:电源,连接器,传感器,工业控制,变压器,放大器,高压包,继电器等.
·适用于需要操作器长的场合.

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