陶熙耐低温低挥发型有机硅灌封胶DOWSIL SE1880

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陶熙耐低温低挥发型有机硅灌封胶DOWSIL SE1880

陶熙耐低温低挥发型有机硅灌封胶DOWSIL SE1880
容量：1kg
销售单位：桶
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：有机硅灌封胶-耐低温低

陶熙耐低温低挥发型有机硅灌封胶DOWSIL SE1880
容量：1kg
销售单位：桶
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：有机硅灌封胶-耐低温低挥发型
颜色：无色
制造商型号：SE1880
胶的种类：有机硅
密度：0.97g/mL
固化方式：加热
粘度：775mPa·s
固化时间：30min@150℃
温度范围：-45~200℃
产品特点
·低温稳定性:在-80℃~200℃内可以保持性能稳定.
·低粘度:低粘度产品可自流平便于操作.
·加热固化:加热快速固化,提高生产效率.
·低应力保护:固化成凝胶,在机械振动和冷热循环等恶劣环境中,保护元器件不受到破坏.
·低挥发:固化时,气味较小;低挥发性;低毒性.
注意事项
·部分物质会抑制本品固化.具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物),含有机催化剂的硅橡胶,含硫材料(如聚硫化物等),胺,聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等.
使用方法
·预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理,为达到最佳灌封效果,推荐使用DC-1200-OS底涂.
·施胶:使用手工或自动设备将A,B组份按比例(重量比)均匀混合.对气体混入敏感的场合,需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理,胶体较多时脱气时间适当延长.将待密封件灌入口向上水平放置,浇入灌封胶并自流平.
·固化:本品需在150℃以上加热固化.
适用场合
·适用于需要低应力的电子设备灌封.如:行车电脑(ECU),传感器.

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