陶熙有机硅导热胶粘剂DOWSIL TC-5533
陶熙有机硅导热胶粘剂DOWSIL TC-5533
容量:25kg
销售单位:桶
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅导热胶粘剂
组份:双组份
容量:25kg
销售单位:桶
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅导热胶粘剂
组份:双组份
陶熙有机硅导热胶粘剂DOWSIL TC-5533
容量:25kg
销售单位:桶
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅导热胶粘剂
组份:双组份
制造商型号:TC-5533-A
质量混合比:1:1
固化方式:室温或加热
导热率:3W/m·K
固化时间:8h@25℃
操作时间:60min@25℃
产品特点
·导热系数3.0 W / m·K
·室温固化或热加速固化
·工作温度范围:-40〜150 ℃
·固化后在振动应用中具有柔软的可压缩性和应力释放
·固化后表面发粘,固化后易于重做 固化和组装
·UL 94 V0
注意事项
·密封保存
使用方法
·预处理:用溶剂对基材表面进行清洁和去脂.
·施胶:可以通过标准的丝网或铜板印刷工艺,或采用标准点胶设备进行印刷.
适用场合
·适用于发热元器件与散热片之间间隙填充,尤其适用于电子功率性元器件的散热.
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