陶熙有机硅灌封胶DOWSIL 537
陶熙有机硅灌封胶DOWSIL 537
容量:175mL
销售单位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅灌封胶-单组份型
颜色:透明
制
容量:175mL
销售单位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅灌封胶-单组份型
颜色:透明
制
陶熙有机硅灌封胶DOWSIL 537
容量:175mL
销售单位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅灌封胶-单组份型
颜色:透明
制造商型号:537
胶的种类:有机硅
固化方式:加热
粘度:375mPa·s
固化时间:60min@150℃
温度范围:-45~200℃
产品特点
·单组份:无需混合,操作简单.
·高触变性:不垂流,便于成型.
·低应力保护:固化成凝胶,在机械振动和冷热循环等恶劣环境中,保护元器件不受到破坏.
·加热固化:加热快速固化,提高生产效率.
·低粘度:低粘度产品可自流平便于操作.
注意事项
·本品须冷藏保存.
·部分物质会抑制本品固化.具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物),含有机催化剂的硅橡胶,含硫材料(如聚硫化物等),胺,聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等.
使用方法
·预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理,为达到最佳灌封效果,推荐使用DC-1200-OS底涂.
·施胶:可手工或用自动点胶设备将本产品灌入模块中.对气体混入敏感的场合,需在10~20mm汞柱的真空下进行5~10分钟的脱气处理,胶体较多时脱气时间适当延长.将待密封件灌入口向上水平放置,浇入灌封胶并自流平.
·固化:本品在120℃加热固化60min.
适用场合
·适用于需要低应力的电子设备.如:传感器,PDMS模块,培养皿,实验模具.
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