陶熙低温型有机硅灌封胶DOWSIL 3-6121
陶熙低温型有机硅灌封胶DOWSIL 3-6121
容量:5.4kg
组份:双组份
销售单位:套
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅灌封胶-
容量:5.4kg
组份:双组份
销售单位:套
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅灌封胶-
陶熙低温型有机硅灌封胶DOWSIL 3-6121
容量:5.4kg
组份:双组份
销售单位:套
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅灌封胶-低温型
颜色:半透明
质量混合比:10:1
制造商型号:3-6121
胶的种类:有机硅
密度:1.12g/mL
固化方式:加热
粘度:19250mPa·s
固化时间:10min@150℃
硬度(Shore):34A
温度范围:-45~200℃
产品特点
·低温稳定性:在-65℃~200℃内可以保持性能稳定.
·加热固化:加热快速固化,提高生产效率.
注意事项
·部分物质会抑制本品固化.具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物),含有机催化剂的硅橡胶,含硫材料(如聚硫化物等),胺,聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等.
使用方法
·预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理,为达到最佳灌封效果,推荐使用DC-1200-OS底涂.
·施胶:使用手工或自动设备将A,B组份按比例(重量比)均匀混合.
适用场合
·低温封装应用或需要高折射率的光学应用.
相关信息:
最新动态信息
- 乐泰电子元件装配导电胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰混合基芯片贴装胶Loctite Able 2026-06-11
- 乐泰绝缘高导热芯片粘接胶LOCTITE 2026-06-11
- 乐泰低温固化芯片贴装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰中型芯片胶Loctite Ablestik 8 2026-06-11
- 乐泰芯片胶LOCTITE ABLESTIK QMI53 2026-06-11
- 乐泰汽车BGA 封装底部胶LOCTITE EC 2026-06-11
- 乐泰电子底部填充胶LOCTITE ECCOBO 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND F 2026-06-11
- 乐泰光学组件包封胶 LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰热敏电子元件封装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰光模块粘接胶Loctite Ablestik 2026-06-11
- 乐泰光模块COB封装胶LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰光学元件组装胶LOCTITE STYCAS 2026-06-11
- 乐泰光模块芯片胶 LOCTITE ECCOBON 2026-06-11
- 乐泰半导体封装胶LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND U 2026-06-11
- 乐泰光学胶LOCTITE ECCOBOND LUX O 2026-06-11
- 乐泰光电装配胶LOCTITE ECCOBOND L 2026-06-11
- 乐泰双固化粘合剂LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11


内容编辑








