乐泰3536 Loctite3536 CSP/BGA底部填充胶
案例详细描述:
乐泰3536用于CSP/BGA底部填充树脂,PUR热熔胶,低温快速固化,优异的抗机械应力特性,低热膨胀系数,可返修性良好。
树脂:环氧树脂
热熔胶类型:PUR热熔胶
剪切强度:18MPa
活性使用期 :14min
工作温度:65
粘合材料类型:玻璃,金属,电子元件、塑料
上一个案例:用于维修及粘接的安特固4分钟环氧树脂胶 3-吨型速干环氧胶 下一个案例:热敏电子铁氟龙压电陶瓷双组份粘接胶 |
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