低热阻导热凝胶DOWSIL TC-5121导热硅脂

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低热阻导热凝胶DOWSIL TC-5121导热硅脂

DOWSIL TC-5121主要用于电脑CPU/GPU散热、LED铝基板与外壳间导热填充、汽车电子、电源模块、微波通讯设备等中高阶电子系统;

低热阻导热凝胶DOWSIL TC-5121导热硅脂
DOWSIL陶熙TC-5121是一款灰色、不固化的单组分导热硅脂‌，导热系数2.5 W/m·K，适合丝网印刷;
1.导热系数‌：2.5 W/m·K
‌2.热阻率‌：0.1°C·cm²/W（40psi下约0.09°C·cm²/W）
‌3.粘度‌：约65,000–100,000 cP（约79 Pa·s）
‌4.密度‌：约4.2 g/cm³
‌5.颜色‌：灰色，膏状
6‌.固化方式‌：不固化，无需加热
‌7.保质期‌：24个月，常温储存
‌8.包装规格‌：1KG/罐，也有0.03kg小包装

主要用于电脑CPU/GPU散热、LED铝基板与外壳间导热填充、汽车电子、电源模块、微波通讯设备等中高阶电子系统;

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