无硅导热膏DOWSIL TC-5026陶氏散热膏
DOWSIL TC-5026热传导率4.0 W/mK,彻底解决传统导热膏渗油与龟裂变干等可靠度问题,材料本身高表面张力,不外溢不干裂,
无硅导热膏DOWSIL TC-5026陶氏散热膏
DOWSIL TC-5026热传导率4.0 W/mK,彻底解决传统导热膏渗油与龟裂变干等可靠度问题,材料本身高表面张力,不外溢不干裂,且采用无硅胶配方,无硅氧烷挥发污染;
TC-5026优势与应用:无溶剂配方.可流动的无需固化,能够实现较薄的一粘合线厚度以获得最佳性能,非常低的热阻,高热导率,将热量从敏感部件中传导出去。
广泛应用于服务器、台式电脑、笔记本电脑和游戏手柄中的MPU的冷却提供有效热传输;
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