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芯片导热胶富乐H.B.Fuller FS55006胶水

芯片导热胶富乐H.B.Fuller FS55006胶水是超高导热率有机硅填充胶，低热阻特性优异，适配高端算力芯片、大功率电源模块的高要求间隙导热填充场景；

芯片导热胶富乐H.B.Fuller FS55006胶水
产品型号：FS55006
化学体系：有机硅
颜色：蓝色
混合比例：1K（单组份）
粘度@25℃(cPs):膏状
固化条件：NA
导热率(W/m·k):6.5
保质期(months)：12@25℃
综述：富乐FS55006是超高导热率有机硅填充胶，低热阻特性优异，适配高端算力芯片、大功率电源模块的高要求间隙导热填充场景；

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