智能手机导热胶富乐H.B.Fuller FS55003胶水
智能手机导热胶富乐H.B.Fuller FS55003胶水是不固化高导热有机硅填充胶,绝缘性能优异,低热阻特性突出,专门针对大功率元器件的间隙导热填充场景设计;
智能手机导热胶富乐H.B.Fuller FS55003胶水
产品型号:FS55003
化学体系:有机硅
颜色:灰色
混合比例:1K(单组份)
粘度@25℃(cPs):550000
固化条件:NA
导热率(W/m·k):3.5
保质期(months):12@25℃
综述:富乐FS55003是不固化高导热有机硅填充胶,绝缘性能优异,低热阻特性突出,专门针对大功率元器件的间隙导热填充场景设计;
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