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芯片边缘粘接胶富乐H.B.Fuller FH8709T胶水是一款单组份高温固化环氧胶,低CTE,高可靠性,适配芯片周边的精密补强与密封;

芯片边缘粘接胶富乐H.B.Fuller FH8709T胶水
产品型号：FH8709T
颜色：黑色
粘度(cPs):41,280
固化条件：5min@150°C,10min@130°C,30min@100°C
Tg(°C):163
CTE alpha1(ppm):24
操作时间@25°C(days):8
保质期(months)：6@2-8°C
综述：富乐FH8709T是一款单组份高温固化环氧胶,低CTE,高可靠性,适配芯片周边的精密补强与密封;

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