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半导体封装UV胶富乐H.B.Fuller EA6430胶水

半导体封装UV胶富乐H.B.Fuller EA6430胶水是低模量低应力UV加热双固化胶，耐冲击性能优异，助焊剂兼容性强，同时拥有出色的SIR绝缘性能，适配精密电子元器件的粘接加固场景;

半导体封装UV胶富乐H.B.Fuller EA6430胶水
产品型号：EA6430
颜色：浅蓝
粘度(cPs):8000
固化条件：100mW/cm²@365nm LED光照20s+130℃加热10min
硬度(Shore):A92
保质期(months)：6@-20℃
综述：富乐EA6430是低模量低应力UV加热双固化胶，耐冲击性能优异，助焊剂兼容性强，同时拥有出色的SIR绝缘性能，适配精密电子元器件的粘接加固场景;

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