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WLCSP底部填充胶富乐H.B.Fuller FH8009胶水

WLCSP底部填充胶富乐FH8009是一款半透明可返修型单组份加热固化环氧底部填充胶‌,理想的毛细流动性,专为CSP/BGA/WLCSP等芯片封装的底部填充设计;

WLCSP底部填充胶富乐H.B.Fuller FH8009胶水
产品型号：FH8009
颜色：黑色
粘度(cPs):627
固化条件：8min@130°C
Tg(°C):96
CTE alpha1(ppm):58
操作时间@25°C(days):72
保质期(months)：6@-20°C
综述：富乐FH8009是一款半透明可返修型单组份加热固化环氧底部填充胶‌,理想的毛细流动性,专为CSP/BGA/WLCSP等芯片封装的底部填充设计;

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