无人机PCBA灌封用有机硅胶K-5515GY-N

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无人机PCBA灌封用有机硅胶K-5515GY-N

无人机PCBA灌封用有机硅胶
低粘度低比重，1:1重量比混合，对金属铝，PCB板具备一定的粘接效果，同时也适用
于电池等要求导热阻

无人机PCBA灌封用有机硅胶
低粘度低比重，1:1重量比混合，对金属铝，PCB板具备一定的粘接效果，同时也适用
于电池等要求导热阻燃应用部位的灌封。

型号：K-5515GY-N
颜色：A:灰色，B:白色
粘度(mPa.s)：A:1300,B:1200
导热系数(w/m.k):0.6~0.9
阻燃等级：满足V-0

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