无人机PCBA灌封用有机硅胶K-5515GY-N
无人机PCBA灌封用有机硅胶
低粘度低比重,1:1重量比混合,对金属铝,PCB板具备一定的粘接效果,同时也适用
于电池等要求导热阻
低粘度低比重,1:1重量比混合,对金属铝,PCB板具备一定的粘接效果,同时也适用
于电池等要求导热阻
无人机PCBA灌封用有机硅胶
低粘度低比重,1:1重量比混合,对金属铝,PCB板具备一定的粘接效果,同时也适用
于电池等要求导热阻燃应用部位的灌封。
型号:K-5515GY-N
颜色:A:灰色,B:白色
粘度(mPa.s):A:1300,B:1200
导热系数(w/m.k):0.6~0.9
阻燃等级:满足V-0
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