无人机贴片元器件底部填充胶K-9508-2

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无人机贴片元器件底部填充胶K-9508-2

无人机贴片元器件底部填充胶
粘度极低，对芯片底部通过毛细作用进行快速填充，固化后形成高玻璃化温度且具有韧性的填充层
可有

无人机贴片元器件底部填充胶
粘度极低，对芯片底部通过毛细作用进行快速填充，固化后形成高玻璃化温度且具有韧性的填充层
可有效降低热循环过程或外力造成的冲击，提高芯片封装可靠性。

型号：K-9508-2
颜色：黑色
粘度(mPa.s)：400+100
硬度(ShoreD):80-90
剪切强度(Mpa):10-15(45#钢)

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