无人机贴片元器件底部填充胶K-9508-2
无人机贴片元器件底部填充胶
粘度极低,对芯片底部通过毛细作用进行快速填充,固化后形成高玻璃化温度且具有韧性的填充层
可有
粘度极低,对芯片底部通过毛细作用进行快速填充,固化后形成高玻璃化温度且具有韧性的填充层
可有
无人机贴片元器件底部填充胶
粘度极低,对芯片底部通过毛细作用进行快速填充,固化后形成高玻璃化温度且具有韧性的填充层
可有效降低热循环过程或外力造成的冲击,提高芯片封装可靠性。
型号:K-9508-2
颜色:黑色
粘度(mPa.s):400+100
硬度(ShoreD):80-90
剪切强度(Mpa):10-15(45#钢)
相关信息:
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