迈图导热硅胶MOMENTIVE SilCool TIA241GF

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.SilCool TIA241GF间隙填充剂是一种2组分柔软导热硅酮材料，用于耗散来自电子设备。其

迈图导热硅胶MOMENTIVE SilCool TIA241GF
.SilCool TIA241GF间隙填充剂是一种2组分柔软导热硅酮材料，用于耗散来自电子设备。其不塌陷的糊状稠度提供了物理稳定性，可以改善工艺。
.SilCool TIA241GF间隙填充物可在广泛的导热材料中用作液体预制预制垫的替代品电子应用设计。
特性
.导热性好
.快速低温固化
.方便的1：1混合重量比
.固化后保持柔软度，以增强热循环过程中的应力释放
.出色的抗塌落性（保持原位）
.可修复
.阻燃：相当于UL94V-0
.提供玻璃珠选项（180和250μm）用于粘合线厚度（BLT）控制
应用
.汽车，消费电子，电信，照明和工业电子部件的热接口应用。

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