迈图混合IC电子灌封胶MOMENTIVE TSE3062

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.TSE3062是一种用于电子灌封应用的两组分低粘度硅凝胶;该产品在室温下固化成柔软的，粘

迈图混合IC电子灌封胶MOMENTIVE TSE3062
.TSE3062是一种用于电子灌封应用的两组分低粘度硅凝胶;该产品在室温下固化成柔软的，粘性凝胶，添加固化剂。
.加热可加快固化时间;该产品的柔软性质和缓冲效果提供了为电子组件提供出色的保护，使其免受外部湿气，机械冲击和振动的影响。
品牌:迈图/MOMENTIVE
粘度:1.0
密度:0.97
导热系数:0.17
硬度:40
拉伸强度:18
体积电阻率:1.0 x 10*15
介电强度:25
应用
.电气和电子灌封，例如混合IC和电源模块
.高压零件的灌封

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