陶熙低模量绝缘型固晶胶DOWSIL ME-1800
陶熙低模量绝缘型固晶胶DOWSIL ME-1800
销售单位:支
产品名称:有机硅胶-低模量绝缘型
品牌:DOWSIL/陶熙
颜色:灰色
组份
销售单位:支
产品名称:有机硅胶-低模量绝缘型
品牌:DOWSIL/陶熙
颜色:灰色
组份
陶熙低模量绝缘型固晶胶DOWSIL ME-1800
销售单位:支
产品名称:有机硅胶-低模量绝缘型
品牌:DOWSIL/陶熙
颜色:灰色
组份:单组份
比重:4.4
制造商型号:ME-1800
容量:35g
固化方式:加热固化
粘度:103000mPa·s
固化时间:120min@150℃
硬度(shoreA):91A
拉伸强度:1.3MPa
产品特点
·精炼型:小分子含量低,纯度较高。
·胶体特性:杨氏模量较低,硬度相对较硬,符合芯片膨胀规律。
·电性能:导电。
注意事项
·部分物质会抑制本品固化。具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
·本品须在-10℃至-25℃冷藏保存。
使用方法
·预处理:粘接表面需要进行油污灰尘的清洁处理,若本品经过冷藏,使用前需在室温下回温1小时以上。
·施胶:取用适量本品均匀涂抹在待粘接部位。
·固化:本品加热固化,为确保固化效果,建议进行80℃和150℃分段加热固化方式。
适用场合
·适用于要求绝缘效果的各种芯片固定场合,如:半导体行业、LED行业等。
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