连接器用陶熙无需底涂有机硅灌封胶DOWSIL EE3200
连接器用陶熙无需底涂有机硅灌封胶DOWSIL EE3200
量:500g
组份:双组份
销售单位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅
量:500g
组份:双组份
销售单位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅
连接器用陶熙无需底涂有机硅灌封胶DOWSIL EE3200
量:500g
组份:双组份
销售单位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅灌封胶-无需底涂型
颜色:白色
制造商型号:EE3200A
胶的种类:有机硅
固化方式:室温
粘度:1400mPa·s
固化时间:3h@25℃
温度范围:-45~200℃
产品特点
·耐候性:在-45℃~200℃的温度范围内均具有良好的电绝缘性能及热稳定性。
注意事项
·部分物质会抑制本品固化。
使用方法
·预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理,为达到优异灌封效果,推荐使用DC-1200-OS底涂。
·施胶:使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。
·固化:本品室温固化,加热可使固化加速,室温下24小时完全固化。
适用场合
·适用于电子、电气工业中的通用灌封应用;如:电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。
相关信息:
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