Dow DOWSIL 1-4174 Thermally Conductive Adhesive

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Dow DOWSIL 1-4174 TC灰色导热硅脂导热胶是一种单组分导热粘合剂，1.8 W/m-K

Dow DOWSIL 1-4174 Thermally Conductive Adhesive
Dow DOWSIL 1-4174 TC灰色导热硅脂导热胶是一种单组分导热粘合剂，1.8 W/m-K 导热率，性能与1-4173相同，但带有7mil 玻璃珠，有流动性，加热固化，高拉伸强度，长期可靠性高，适用于电子产品的元器件粘结导热，外壳, 底板和散热器的粘结导热。
典型用途：粘接集成电路基板; 粘附盖子和外壳; 安装底板和散热片。
品牌： DOWSIL
颜色：灰色
组份：单组分
固化时间： 90分钟@ 100°C; 在125°C下30分钟; 20分钟@ 150°C
介电强度： 16.7 kV / mm
伸长率： 22％
延展率： > 100°C
硬度： 92 A.
工作温度： -45至200°C
剪切强度： 590
比重： 2.7 @ 25°C
抗拉强度： 900 psi
导热率：在25°C时1.9 W / mK
粘度： 58000
体积电阻率： 1.9e + 14 ohm-cm

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