DOW SYLGARD 517 透明凝胶
DOW SYLGARD 517 透明 有机硅绝缘凝胶
DOW SYLGARD 517是一种双组份透明硅凝胶,1:1混合比例,低粘度,室温固化或者加热加速固化
DOW SYLGARD 517是一种双组份透明硅凝胶,1:1混合比例,低粘度,室温固化或者加热加速固化
DOW SYLGARD 517 透明 有机硅绝缘凝胶
DOW SYLGARD 517是一种双组份透明硅凝胶,1:1混合比例,低粘度,室温固化或者加热加速固化,加成固化无副产物,对大多数基材有附着力无需底涂剂,从-50°C到+200°C性能稳定,优良介电性能,适用于密封和保护精密电子电路,混合电路,以及密封小型器具。
典型用途: 适用于密封和保护精密电子电路,混合电路,以及密封小型器具。
品牌: SYLGARD
颜色: 透明
组份: 双组份
介电强度: 15 kV/mm
23°C时的粘度: 450 mPa.s
23°C时的比重: 0.97
相关信息:
最新动态信息
- 乐泰电子元件装配导电胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰混合基芯片贴装胶Loctite Able 2026-06-11
- 乐泰绝缘高导热芯片粘接胶LOCTITE 2026-06-11
- 乐泰低温固化芯片贴装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰中型芯片胶Loctite Ablestik 8 2026-06-11
- 乐泰芯片胶LOCTITE ABLESTIK QMI53 2026-06-11
- 乐泰汽车BGA 封装底部胶LOCTITE EC 2026-06-11
- 乐泰电子底部填充胶LOCTITE ECCOBO 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND F 2026-06-11
- 乐泰光学组件包封胶 LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰热敏电子元件封装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰光模块粘接胶Loctite Ablestik 2026-06-11
- 乐泰光模块COB封装胶LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰光学元件组装胶LOCTITE STYCAS 2026-06-11
- 乐泰光模块芯片胶 LOCTITE ECCOBON 2026-06-11
- 乐泰半导体封装胶LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND U 2026-06-11
- 乐泰光学胶LOCTITE ECCOBOND LUX O 2026-06-11
- 乐泰光电装配胶LOCTITE ECCOBOND L 2026-06-11
- 乐泰双固化粘合剂LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11


内容编辑








