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陶熙双组份有机硅导热胶粘剂DOWSIL Q1-9226
容量：20kg
销售单位：套
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：有机硅导热胶粘剂-双组份

陶熙双组份有机硅导热胶粘剂DOWSIL Q1-9226
容量：20kg
销售单位：套
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：有机硅导热胶粘剂-双组份
组份：双组份
颜色：灰色
制造商型号：Q1-9226-20KG
质量混合比：1:1
固化方式：加热
导热率：0.8W/m·K
固化时间：30min@150℃
硬度：67A
温度范围：-45~200℃
产品特点
·双组份:加成固化型,无挥发物.
·加热固化:可通过加热控制固化时间,提高生产效率.
·中等导热:良好的散热性能,低热阻.
注意事项
·部分物质会抑制本品固化.具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物),含有机催化剂的硅橡胶,含硫材料(如聚硫化物等),胺,聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等.
使用方法
·预处理:基材表面须用石油脑,酒精,甲酮乙酮进行清洁和干燥处理.
·混合:使用前将A,B组份以1:1重量比完全混合,直至形成均匀的灰色混合物.混合可用手工方法完成,也可采用自动混合和配料设备.
·施胶:人工施压.固化:本品加热固化,施胶后建议放入烤箱加热至100℃进行固化.
·去除:未固化的胶体可用酒精,石油脑,甲苯,二甲苯或异丙醇去除.
适用场合
·可用于发热量大的电子设备,如:电源,喷墨打印头,行车电脑(ECU),驱动IC和散热片粘接.

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