hysol双组份环氧树脂胶使用方法
乐泰产品中的hysol环氧树脂胶使用方法步骤如下:1.首先被粘接物表面必须洁净、光滑、干燥。必要时要根据实际情况处理表面,如抛光
乐泰产品中的hysol环氧树脂胶使用方法步骤如下:
1.首先被粘接物表面必须洁净、光滑、干燥。必要时要根据实际情况处理表面,如抛光打磨或使用处理剂。
2.将乐泰hysol双组分环氧胶,按照一定比例混合搅拌均匀(不同型号的产品配比不同),涂于被粘物表面。
3.操作时,请带隔离手套。若触及皮肤或眼睛,应立即用清水冲洗或就医,在hysol环氧树脂产品技术参数给出的时间内操作完全,否则胶体就固化了,会影响胶的性能,甚至出现固化,没法粘接工件的情况。
4.粘接后的产品,根据粘接的要求进行工艺上的处理,以免影响效果。
5.不同温度下,hysol产品环氧胶如有偏稠,属于正常现象,不影响粘接效果。
6.批量使用时,请先做试验进行测试。可选用手动胶枪,或者选购自动点胶机。
7.对未使用的环氧胶体时请勿装两胶混合,使用完勿将胶帽盖错。以免胶体混合固化!
广州大古公司为您提供详细的乐泰hysol环氧胶产品信息、产品规格、技术支持、以及其它令人感兴趣的信息。通过访问产品目录栏目,您可以了解到乐泰hysol产品十分丰富,产品配方数以千计,能够满足全球不同客户的应用作业需求,期待与您协同共进!
相关信息:
最新动态信息
- 乐泰电子元件装配导电胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰混合基芯片贴装胶Loctite Able 2026-06-11
- 乐泰绝缘高导热芯片粘接胶LOCTITE 2026-06-11
- 乐泰低温固化芯片贴装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰中型芯片胶Loctite Ablestik 8 2026-06-11
- 乐泰芯片胶LOCTITE ABLESTIK QMI53 2026-06-11
- 乐泰汽车BGA 封装底部胶LOCTITE EC 2026-06-11
- 乐泰电子底部填充胶LOCTITE ECCOBO 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND F 2026-06-11
- 乐泰光学组件包封胶 LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰热敏电子元件封装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰光模块粘接胶Loctite Ablestik 2026-06-11
- 乐泰光模块COB封装胶LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰光学元件组装胶LOCTITE STYCAS 2026-06-11
- 乐泰光模块芯片胶 LOCTITE ECCOBON 2026-06-11
- 乐泰半导体封装胶LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND U 2026-06-11
- 乐泰光学胶LOCTITE ECCOBOND LUX O 2026-06-11
- 乐泰光电装配胶LOCTITE ECCOBOND L 2026-06-11
- 乐泰双固化粘合剂LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11


内容编辑







