芯片包封胶富乐H.B.Fuller EA6430胶水
芯片包封胶富乐H.B.Fuller EA6430胶水,SIR优,低模量,低应力,耐冲击,优异的助焊剂兼容性;
芯片包封胶富乐H.B.Fuller EA6430胶水
产品型号:EA6430
颜色:淡蓝
粘度(cPs):8,000
固化条件:UV200mJ/cm2(365nm LED)+10min@130°C
Tg(°C):15
CTEalpha1(ppm):NA
操作期@25°C(hrs):NA
保质期(months):6@20°C
综述:SIR优,低模量,低应力,耐冲击,优异的助焊剂兼容性;
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