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芯片包封胶富乐H.B.Fuller FH8733L胶水,低球顶,低强性模量材料

芯片包封胶富乐H.B.Fuller FH8733L胶水
产品型号：FH8733L
颜色：黑色
粘度(cPs)：45,000
固化条件：60min@130°C,90min@120°C
Tg(°C):122
CTEalpha1(ppm):43
操作期@25°C(hrs):72
保质期(months)：6@2-8°C
综述：低球顶,低强性模量材料

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